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    PCB的铺铜问题

     PCB的铺铜问题 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。   铺铜的意义: 1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力; 2)降低压降,提高电源效率; 3)与地线相连,还可以减小环路面积。 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。...【详细】

    pcb线路板的应用

     PCB的应用    PCB(印刷电路板)在应用范围上非常广泛,可应用几乎所有电子设备当中,小到用于手机、电脑鼠标里,大到应用   汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用:    1、计算机与周边产品:显示器、主机、服务器、鼠标等;    2、通讯产品:手机,家用座机、卫星等;    3、消费电子产品:冰箱、微波炉、空...【详细】

    pcb抄板的一些小原则

     1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1--2.54MM(...【详细】

    线路板为什么要用高TG板材

     高Tg指的是高耐热性。 随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。 以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(...【详细】

    怎样处理印刷pcb电路板

    为了解决废弃印刷线路板破碎过程中产生的二次污染问题,包括废气和粉尘污染发明了一种湿法破碎是以水为粉碎介质用来实现印刷线路板的破碎。低温破碎技术也开始应用于废弃印刷线路板的破碎。涡流分选是分选废弃印刷线路板中金属和非金属部分的一种方法。 作为电子产品不可缺少的重要组成部件,印刷线路板广泛地应用于各种电子设备中。 随着经济发展和科技进步,废弃电子产品数量成直线上升趋势,数量庞大的...【详细】

    增层法多层板与非机钻式导孔

     增层法多层板与非机钻式导孔 早期多层板之层间互连与零件脚插装,皆依靠全通式的镀通孔(PTH)去执行。彼时组装不密,布线不多,故问题也不大。然因电子产品功能提升与零件增加,乃由早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装。     1980年后SMT开始渐入量产,使得PCB在小孔细线上成为重要的课题,然而这种采用锡膏与波焊的双面黏装做法,仍受到零件不断复杂化与引脚增多,...【详细】

    PCB线路板的“金手指”是什么?

     PCB线路板的“金手指”是什么?   经常听PCB线路板的同行说“金手指”,金手指是在PCB线路板的哪个部位呢?是不是每个电路板上都有?什么电路板上才有“金手指”啊?下面由中雷小胡讲解一下。 所说的“金手指”只是一个比喻。其实就是内存条上那些因其表面镀金且为手指型的那些。也...【详细】

    PCB如何拼板?不规则的PCB要如何拼板 中雷PCB

     PCB如何拼板?不规则的PCB要如何拼板 中雷PCB PCB拼板主要是为了节省生产时间,提高生产效率,当然,也不是说拼板要拼的越多越好,如果V割很多,那么也将会很耗时间。 常见的拼板方式有顺拼 阴阳拼 倒扣拼,也 有添加邮票孔链接,PCB拼板尺寸一般不要超过300mm,正常拼150*200左右就可以了,太大不好生产,小了也不好V割,尤其是工艺边,至少要大于70mm,因...【详细】

    沉金板和镀金板的区别

    Pcb板的表面处理工艺有很多,其中沉金、喷锡、镀金、抗氧化、镀金、金手指等应用比较广泛,今天和大家讲讲pcb板沉金和镀金的区别。 1. 一般来说沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金板比起镀金板更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手...【详细】

    关于PCB线路板沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂

     关于PCB线路板沉金和镀金的区别 中雷电子高精密快板厂   经常会遇到一个困惑,就是PCB线路板厂家会反复的确认板子的表面处理问题,会让人不胜其烦。面处理方式多种,厚度也不一,板厂为了谨慎处理,所以才反复确认。 PCB线路板沉金和镀金哪个更好呢?中雷小胡和你们分析一下。镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金,没有连接的焊盘是镀不上的,镀金则容易产生金丝短路。沉金板...【详细】

    什么是手机按键板

     什么是手机按键板 手机按键板是正方形大小的电路,有数字键和功能键的薄膜开关,还有连着排线,可以从主板拔出或插入,属于手机内置配件。塑料按鍵的下面就是手机按鍵板了。手机按键板也是用pcb做的,pcb手机按键板是非常精密的。需要非常细致的工序。工厂每个部门都是精益求精的,只有认真做才能少出错。【详细】

    影响波峰焊接质量的因素有哪些

     焊接过程中,影响焊接质量的因素很多,需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。 1,焊接温度      焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。 2,传送速度 &n...【详细】

    pcb抄板伤不起

     pcb抄板伤不起 克隆别人的pcb电路板是否属于违法行为呢?在我国好像盗版都比较盛行,电影有盗版,手机有山寨,LV名牌包有盗版,商标也有盗版的,无处不山寨的地步了。pcb电路板行业也是如此,因为他是一个内部零件,你看也看不到,摸也很难摸,就这样耗着吧,你抄板你就抄,你有能力你就抄,你没能力就滚一边了,当然我们还是要提醒大家一定要创新,自己发明创造的东西是很有成就感的,别人的始终是别...【详细】

    影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素

    影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。 ...【详细】

    PCB电路板电镀中卷轮连动式选择镀特殊的电镀办法

    卷轮连动式选择镀 电子元器件的引脚和插针,例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式,也能够采用自动方式,单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵,故必需采用批量焊接。通常,将辗平成所需厚度的金属箔的两端停止冲切,采用化学或机械的办法停止清洁,然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等停止连续电...【详细】

    状元彩票官网Pcb生产厂家PCB设计静电分析,常用的放电方法有这些

    在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导...【详细】

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