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    pcb表面贴装焊接的不良原因 分析 中雷PCB
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     pcb表面贴装焊接的不良原因 分析 中雷PCB


    不管什么情况,什么时侯,都会经常遇到PCB表面贴装焊接不良的问题,那影响这一问题的因素在哪里呢?下面中雷PCB讲解到


    首先一个原因是桥联


    桥联,大多是焊料过量或焊料印刷严重塌边,或是PCB基板焊区尺寸不好,贴片偏移等问题引起的,侨联会造成短路,影响产品使用


    然后就是润湿的原因


    润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障


    波峰焊接中,如有气体存在于PCB基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对PCB基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。


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