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    PCB压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类
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    中雷电子今天跟大家分享的是PCB压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类
      
     
    工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。
     
      由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。
     
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