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    PCB多层板层压结构 中雷PCB
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     PCB多层板层压结构 中雷PCB


    常用内层芯片厚度有:1.2 、1.0、 0.8 、0.6、 0.4 、0.3、 0.25 、0.2mm


    外层铜箔有:0.5OZ,1OZ  ,2OZ,分别厚度为:17.5UM  35UM  70UM,依次类推


    按MM来计算则是0.0175mm,0.035mm,0.07mm


    常见的PP型号为1080  2116   7628  7630.。。


    在计算内层芯片时,要注意内层芯片是否包含铜的厚度,有些PP是不含铜厚的。


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